米国（US）
US 12,697,132 B2
Device and method for scar subcision
US 12,697,132 B2 は米国特許商標庁（USPTO）の特許公報です（日付 2026-08-04）。出願人：Indiana University Research and Technology Corporation。PDF はこのページからログインなしでダウンロードでき、1日 5 件までです。
- 出願人
- Indiana University Research and Technology Corporation
- 発明者
- Luke G. Gutwein; Rajiv Sood; Barry Davignon
- 公開日
- 2026-08-04
- 出願日
- 2021-01-11
- 文献種別
- B2 特許公報
- 別の表記
- US 12,697,132 B2 · US12697132 · 12697132
要約
A scar subcision devices comprising a first elongated element comprising a pivotal connection to a second elongated element, the first elongated element having a blunt distal end, the second elongated element having a proximal-facing cutting edge at a distal end thereof, the device having a first state wherein the cutting edge is retracted to a location within an outer perimeter of the first elongated element, and a second state wherein the cutting edge is exposed outside of the outer perimeter of the first elongated element and the device transitioning between the first state and the second s…
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特許庁のウェブサイト： 米国特許商標庁（USPTO）