米国（US）
US 12,697,496 B2
Feedthrough assembly and implantable medical device including same
US 12,697,496 B2 は米国特許商標庁（USPTO）の特許公報です（日付 2026-08-04）。出願人：Medtronic, Inc.。PDF はこのページからログインなしでダウンロードでき、1日 5 件までです。
- 出願人
- Medtronic, Inc.
- 発明者
- Andrew J. Ries; Mark E. Henschel; James R. Wasson; Chunho Kim; Walter E. Benecke; Kris A. Peterson; Jeff M. Wheeler; Songhua Shi
- 公開日
- 2026-08-04
- 出願日
- 2023-01-27
- 文献種別
- B2 特許公報
- 別の表記
- US 12,697,496 B2 · US12697496 · 12697496
要約
Various embodiments of a feedthrough assembly are disclosed. The assembly includes a header and a test fanout layer electrically connected to the header. A first major surface of the test fanout layer faces an inner surface of the header. The assembly further includes a test via extending between the first major surface and a second major surface of the test fanout layer, and a test pad disposed on the first major surface of the test fanout layer and electrically connected to the test via.…
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特許庁のウェブサイト： 米国特許商標庁（USPTO）