米国（US）
US 12,697,671 B2
Solder reflow apparatus and method of manufacturing an electronic device
US 12,697,671 B2 は米国特許商標庁（USPTO）の特許公報です（日付 2026-08-04）。出願人：SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.。PDF はこのページからログインなしでダウンロードでき、1日 5 件までです。
- 出願人
- SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- 発明者
- Junga LEE; Youngja Kim; Hyunki Kim; Youngmin Lee
- 公開日
- 2026-08-04
- 出願日
- 2025-01-17
- 文献種別
- B2 特許公報
- 別の表記
- US 12,697,671 B2 · US12697671 · 12697671
要約
An apparatus includes: a vapor generating chamber configured to accommodate a heat transfer fluid and to be filled with saturated vapor generated by the heat transfer fluid; a heater configured to heat the heat transfer fluid in the vapor generating chamber; a substrate stage configured to be movable upward or downward in the vapor generating chamber and to support a substrate on which an electronic device is mounted via a solder. The apparatus also includes at least one mesh plate extending in a horizontal direction in the vapor generating chamber.…
要約の冒頭のみ表示しています。全文は PDF にあります。
登録なしで1日 5 件までダウンロードできます（本日の残り 5 件）。一括ダウンロードと OA の引用文献整理には無料登録が必要です。
特許庁のウェブサイト： 米国特許商標庁（USPTO）