米国（US）
US 12,697,686 B2
Laser machining system
US 12,697,686 B2 は米国特許商標庁（USPTO）の特許公報です（日付 2026-08-04）。出願人：Mitsubishi Electric Corporation。PDF はこのページからログインなしでダウンロードでき、1日 5 件までです。
- 出願人
- Mitsubishi Electric Corporation
- 発明者
- Kenta FUJII; Motoaki NISHIWAKI; Kyohei ISHIKAWA
- 公開日
- 2026-08-04
- 出願日
- 2022-08-09
- 文献種別
- B2 特許公報
- 別の表記
- US 12,697,686 B2 · US12697686 · 12697686
要約
A control device that executes machining to cut a workpiece into a part and a remaining material; a detection unit that determines, as a time-series signal, a result of observing in time series a state of the workpiece; a machining state evaluation unit that determines, as evaluation information, a result of evaluation on a state of the machining for each of sections obtained by dividing the machining path, based on the time-series signal; an evaluation information storage unit that stores contour line evaluation information in which a contour line is associated with the evaluation information…
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特許庁のウェブサイト： 米国特許商標庁（USPTO）