米国（US）
US 12,697,688 B2
Semiconductor device manufacturing apparatus and manufacturing method
US 12,697,688 B2 は米国特許商標庁（USPTO）の特許公報です（日付 2026-08-04）。出願人：Yamaha Robotics Co., Ltd.。PDF はこのページからログインなしでダウンロードでき、1日 5 件までです。
この PDF が一度ダウンロードされると、ここに1ページ目のプレビューが表示されます。
- 出願人
- Yamaha Robotics Co., Ltd.
- 発明者
- Kohei SEYAMA; Makoto TAKAHASHI
- 公開日
- 2026-08-04
- 出願日
- 2023-03-01
- 文献種別
- B2 特許公報
- 別の表記
- US 12,697,688 B2 · US12697688 · 12697688
要約
A semiconductor device manufacturing device comprises: a stage; two bonding heads which are mutually independently horizontally movable; and a controller for causing each of the two bonding heads to perform a positioning process for horizontal positioning, a grounding process for lowering the chip until the chip is grounded on a substrate, and a pressurizing process for applying a bonding load to the chip that is grounded.…
要約の冒頭のみ表示しています。全文は PDF にあります。
登録なしで1日 5 件までダウンロードできます（本日の残り 5 件）。一括ダウンロードと OA の引用文献整理には無料登録が必要です。
特許庁のウェブサイト： 米国特許商標庁（USPTO）