米国（US）
US 12,697,698 B2
Recycled polishing pad and preparation method thereof
US 12,697,698 B2 は米国特許商標庁（USPTO）の特許公報です（日付 2026-08-04）。出願人：Enpulse Co., Ltd.。PDF はこのページからログインなしでダウンロードでき、1日 5 件までです。
- 出願人
- Enpulse Co., Ltd.
- 発明者
- Jungnam LEE; Seungsik YOON; Jaechul CHANG; Jaejung BYUN; Yongsoo CHOI; Yujin SHIN; Jongwoo KIM; Sunghyung OH
- 公開日
- 2026-08-04
- 出願日
- 2025-07-21
- 文献種別
- B2 特許公報
- 別の表記
- US 12,697,698 B2 · US12697698 · 12697698
要約
According to embodiments of the present invention, there are provided a recycled polishing pad and a process for preparing a recycled polishing pad. The recycled polishing pad comprises a cushion layer, an adhesive layer, and a reused polishing layer having a plurality of grooves on one side, and the compressibility of the reused polishing layer calculated by a specific equation is controlled within a predetermined range; thus, the polishing layer can be reused while excellent polishing rate and polishing uniformity are maintained.
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特許庁のウェブサイト： 米国特許商標庁（USPTO）