米国（US）
US 12,697,719 B2
Process kit alignment method for improving semiconductor yield
US 12,697,719 B2 は米国特許商標庁（USPTO）の特許公報です（日付 2026-08-04）。出願人：Applied Materials, Inc.。PDF はこのページからログインなしでダウンロードでき、1日 5 件までです。
- 出願人
- Applied Materials, Inc.
- 発明者
- Damon K. Cox; Ali Utku Pehlivan; Paul Benjamin Reuter
- 公開日
- 2026-08-04
- 出願日
- 2023-09-11
- 文献種別
- B2 特許公報
- 別の表記
- US 12,697,719 B2 · US12697719 · 12697719
要約
A method includes causing an upper process kit ring to be removed from a lower process kit ring. The method further includes, responsive to causing the upper process kit ring to be removed from the lower process kit ring, causing, based on sensor data, a first position correction associated with the lower process kit ring. The method further includes, responsive to the first position correction, causing the upper process kit ring to be disposed on the lower process kit ring.
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特許庁のウェブサイト： 米国特許商標庁（USPTO）