米国（US）
US 12,697,753 B2
Sound-assisted crack propagation for semiconductor wafering
US 12,697,753 B2 は米国特許商標庁（USPTO）の特許公報です（日付 2026-08-04）。出願人：ARIZONA BOARD OF REGENTS ON BEHALF OF ARIZONA STATE UNIVERSITY。PDF はこのページからログインなしでダウンロードでき、1日 5 件までです。
- 出願人
- ARIZONA BOARD OF REGENTS ON BEHALF OF ARIZONA STATE UNIVERSITY
- 発明者
- Mariana BERTONI; Pablo Guimera COLL
- 公開日
- 2026-08-04
- 出願日
- 2022-11-21
- 文献種別
- B2 特許公報
- 別の表記
- US 12,697,753 B2 · US12697753 · 12697753
要約
Systems and methods are described for controlled crack propagation in a material using ultrasonic waves. A first stress in applied to the material such that the first stress is below a critical point of the material and is insufficient to initiate cracking of the material. A controlled ultrasound wave is then applied to the material causing the total stress applied at a crack tip in the material to exceed the critical point. In some implementations, the controlled cracking is used for wafering of a material.
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特許庁のウェブサイト： 米国特許商標庁（USPTO）