米国（US）
US 12,697,763 B2
Three-dimensional network structure and manufacturing method therefor
US 12,697,763 B2 は米国特許商標庁（USPTO）の特許公報です（日付 2026-08-04）。出願人：TOYOBO MC Corporation。PDF はこのページからログインなしでダウンロードでき、1日 5 件までです。
- 出願人
- TOYOBO MC Corporation
- 発明者
- Fumika Kawano; Teruyuki Taninaka; Daisuke Sakura; Shinichi Kobuchi
- 公開日
- 2026-08-04
- 出願日
- 2024-09-11
- 文献種別
- B2 特許公報
- 別の表記
- US 12,697,763 B2 · US12697763 · 12697763
要約
It is provided that: a three-dimensional network structure that exhibits excellent cushioning property and excellent compression recoverability after thermal compression at a usage environmental temperature; and a manufacturing method therefor. A three-dimensional network structure having a three-dimensional random loop-bonded configuration and comprising a continuous filament made from a thermoplastic resin composition, wherein the thermoplastic resin composition contains 70% by mass or higher of a polybutylene adipate terephthalate resin, and an enthalpy of an endothermic peak in which a DSC…
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特許庁のウェブサイト： 米国特許商標庁（USPTO）