米国（US）
US 12,697,791 B2
Moulding apparatus
US 12,697,791 B2 は米国特許商標庁（USPTO）の特許公報です（日付 2026-08-04）。出願人：CENTRE TECHNIQUE INDUSTRIEL DE LA PLASTURGIE ET DES COMPOSITES。PDF はこのページからログインなしでダウンロードでき、1日 5 件までです。
- 出願人
- CENTRE TECHNIQUE INDUSTRIEL DE LA PLASTURGIE ET DES COMPOSITES
- 発明者
- Damien GIRAUD
- 公開日
- 2026-08-04
- 出願日
- 2024-01-31
- 文献種別
- B2 特許公報
- 別の表記
- US 12,697,791 B2 · US12697791 · 12697791
要約
The present disclosure concerns a molding apparatus including: a first thermally conductive flange and a second thermally conductive flange, said first and second thermally conductive flanges delimiting a cavity configured to receive thermoplastic pre-impregnated textiles, a mold thermally conductive and thermoregulated by a heat transfer fluid—comprising an upper impression and a lower impression, said upper and lower impressions being configured to receive said first and second thermally conductive flanges.
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特許庁のウェブサイト： 米国特許商標庁（USPTO）