米国（US）
US 12,703,044 B2
Soldering device including pulsed light irradiator, soldering method using pulsed light irradiation, and method of manufacturing semiconductor package
US 12,703,044 B2 は米国特許商標庁（USPTO）の特許公報です（日付 2026-08-11）。出願人：Samsung Electronics Co., Ltd.。PDF はこのページからログインなしでダウンロードでき、1日 5 件までです。
- 出願人
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- 発明者
- Sinyeop LEE; Taegyu KANG; Jaeseon HWANG
- 公開日
- 2026-08-11
- 出願日
- 2023-05-24
- 文献種別
- B2 特許公報
- 別の表記
- US 12,703,044 B2 · US12703044 · 12703044
要約
A soldering device includes a control unit to predict a final rise temperature of an electronic device, based on power of a light pulse from at least one pulsed light irradiator, a weight of the electronic device, a real-time temperature of the electronic device, the quantity of exposures of the light pulse, and an irradiation period of the light pulse, and change a condition of the light pulse, based on a predicted result.…
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特許庁のウェブサイト： 米国特許商標庁（USPTO）