米国（US）
US 12,703,057 B2
Method for detection of wafer slippage
US 12,703,057 B2 は米国特許商標庁（USPTO）の特許公報です（日付 2026-08-11）。出願人：Applied Materials, Inc.。PDF はこのページからログインなしでダウンロードでき、1日 5 件までです。
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- 出願人
- Applied Materials, Inc.
- 発明者
- Wei Lu; Yu-Chi Yeh; Kun-Yo Lin; Wade Chung; Harry Q. Lee; Nick Huang; Jianshe Tang
- 公開日
- 2026-08-11
- 出願日
- 2023-03-17
- 文献種別
- B2 特許公報
- 別の表記
- US 12,703,057 B2 · US12703057 · 12703057
要約
Exemplary methods for detecting substrate slippage include sweeping a first sensor and a second sensor of an in-situ monitoring system across the substrate as the substrate undergoes polishing with a rotatable platen. A first sequence of signal values from the first sensor and a second sequence of signal values from the second sensor include a signal strength relative to the thickness of the layer.…
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特許庁のウェブサイト： 米国特許商標庁（USPTO）