米国（US）
US 12,703,058 B2
Surface property measuring system, surface property measuring method, polishing apparatus, and polishing method
US 12,703,058 B2 は米国特許商標庁（USPTO）の特許公報です（日付 2026-08-11）。出願人：EBARA CORPORATION。PDF はこのページからログインなしでダウンロードでき、1日 5 件までです。
- 出願人
- EBARA CORPORATION
- 発明者
- Toshifumi KIMBA; Kohei OHSHIMA; Kohei OTA
- 公開日
- 2026-08-11
- 出願日
- 2023-04-20
- 文献種別
- B2 特許公報
- 別の表記
- US 12,703,058 B2 · US12703058 · 12703058
要約
A surface property measuring system capable of accurately measuring a surface property of a polishing pad without damaging the polishing pad and without reducing throughput of the entire polishing process is disclosed. The surface property measuring system includes: an optical measuring device configured to direct light to a polishing surface of a polishing pad when the polishing pad is rotating, and measure a surface property of the polishing pad based on reflected light from the polishing surface; a cover member disposed between the optical measuring device and the polishing pad; and a trans…
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特許庁のウェブサイト： 米国特許商標庁（USPTO）