米国（US）
US 12,703,061 B2
Polishing apparatus
US 12,703,061 B2 は米国特許商標庁（USPTO）の特許公報です（日付 2026-08-11）。出願人：Kyushu Institute of Technology; EBARA CORPORATION。PDF はこのページからログインなしでダウンロードでき、1日 5 件までです。
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- 出願人
- Kyushu Institute of Technology; EBARA CORPORATION
- 発明者
- Hisanori MATSUO; Keisuke SUZUKI
- 公開日
- 2026-08-11
- 出願日
- 2022-05-27
- 文献種別
- B2 特許公報
- 別の表記
- US 12,703,061 B2 · US12703061 · 12703061
要約
The present invention relates to a polishing apparatus and a polishing method for polishing a workpiece, such as a wafer on which a pattern is formed, on a polishing pad, and more particularly, relates to a polishing apparatus and a polishing method for detecting a geometric element of a pattern, such as a pitch.…
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特許庁のウェブサイト： 米国特許商標庁（USPTO）