米国（US）
US 12,703,062 B2
Wafer grinding parameter optimization method and electronic device
US 12,703,062 B2 は米国特許商標庁（USPTO）の特許公報です（日付 2026-08-11）。出願人：GlobalWafers Co., Ltd.。PDF はこのページからログインなしでダウンロードでき、1日 5 件までです。
- 出願人
- GlobalWafers Co., Ltd.
- 発明者
- Chih-Chun Cheng; Wen-Nan Cheng; Meng-Bi Lin; Chi-Feng Li; Tzu-Fan Chiang; Wei-Jen Chen; Chien Hung Chen; Hsiu Chi Liang; Ying-Ru Shih
- 公開日
- 2026-08-11
- 出願日
- 2023-09-12
- 文献種別
- B2 特許公報
- 別の表記
- US 12,703,062 B2 · US12703062 · 12703062
要約
A wafer grinding parameter optimization method and an electronic device are provided. The method includes the following. A natural frequency of a grinding wheel spindle of wafer processing equipment is obtained, and a grinding stability lobe diagram is generated accordingly. A grinding speed is selected based on a speed range of the grinding wheel spindle. Multiple grinding parameter combinations are determined based on the grinding speed. Multiple grinding simulation result combinations corresponding to the grinding parameter combinations are generated.…
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特許庁のウェブサイト： 米国特許商標庁（USPTO）