米国（US）
US 12,703,063 B2
Substrate processing apparatus
US 12,703,063 B2 は米国特許商標庁（USPTO）の特許公報です（日付 2026-08-11）。出願人：EBARA CORPORATION。PDF はこのページからログインなしでダウンロードでき、1日 5 件までです。
- 出願人
- EBARA CORPORATION
- 発明者
- MATSUTARO MIYAMOTO
- 公開日
- 2026-08-11
- 出願日
- 2023-09-06
- 文献種別
- B2 特許公報
- 別の表記
- US 12,703,063 B2 · US12703063 · 12703063
要約
The substrate processing apparatus according to the disclosure is a substrate processing apparatus for processing a substrate. The substrate processing apparatus includes a swing module, which includes a base portion, an arm which is supported by the base portion and is rotatable about the base portion, and a cover which covers an upper surface of the arm. The cover has an elongated shape in plan view and has a protrusion formed on an outer peripheral portion of an upper surface of the cover to protrude upward.…
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特許庁のウェブサイト： 米国特許商標庁（USPTO）