美國
US 12,697,475 B2
Microneedle patch base layer lamination and separation device, microneedle patch base layer lamination device, and microneedle patch demolding and separation device
US 12,697,475 B2 是美國專利商標局（USPTO）的核准專利，日期 2026-08-04。申請人：ZHUHAI CREWAY PHARMACEUTICAL TECHNOLOGY CO., LTD; YOUWE (ZHUHAI) BIOTECHNOLOGY CO., LTD。PDF 可在本頁下載，未登入每天最多 5 篇。
- 申請人
- ZHUHAI CREWAY PHARMACEUTICAL TECHNOLOGY CO., LTD; YOUWE (ZHUHAI) BIOTECHNOLOGY CO., LTD
- 發明人
- Chengguo LI; Gang LENG; Yonghao MA; Hong WANG; Lianhua CHEN
- 公開日
- 2026-08-04
- 申請日
- 2024-11-18
- 文件種類
- B2 核准公告
- 也寫作
- US 12,697,475 B2 · US12697475 · 12697475
摘要
A microneedle patch base layer lamination and separation device and a control method therefor, a microneedle patch base layer lamination device and a control method therefor, and a microneedle patch demolding and separation device and a control method therefor are provided. The microneedle patch base layer lamination and separation device includes a rack, a movement control mechanism, a movable seat, and a lamination and separation apparatus.…
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專利局網站： 美國專利商標局（USPTO）