美國
US 12,697,682 B2
Polycrystalline diamond (PCD) laser lapping machine
US 12,697,682 B2 是美國專利商標局（USPTO）的核准專利，日期 2026-08-04。申請人：II-VI Delaware, Inc.。PDF 可在本頁下載，未登入每天最多 5 篇。
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- 申請人
- II-VI Delaware, Inc.
- 發明人
- Xiquan Wu
- 公開日
- 2026-08-04
- 申請日
- 2023-01-24
- 文件種類
- B2 核准公告
- 也寫作
- US 12,697,682 B2 · US12697682 · 12697682
摘要
A laser lapping machine has a platform for supporting and rotating a product, and a laser device for transmitting a laser beam onto the surface of the product. The product may contain polycrystalline diamond, and the platform and the laser device may be configured to move a cutting point along a spiral path across the product surface. A process for removing material, such as polycrystalline diamond material, from a surface of a product is also described.…
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專利局網站： 美國專利商標局（USPTO）