美國
US 12,697,688 B2
Semiconductor device manufacturing apparatus and manufacturing method
US 12,697,688 B2 是美國專利商標局（USPTO）的核准專利，日期 2026-08-04。申請人：Yamaha Robotics Co., Ltd.。PDF 可在本頁下載，未登入每天最多 5 篇。
有人下載過這份 PDF 後，這裡會顯示首頁預覽。
- 申請人
- Yamaha Robotics Co., Ltd.
- 發明人
- Kohei SEYAMA; Makoto TAKAHASHI
- 公開日
- 2026-08-04
- 申請日
- 2023-03-01
- 文件種類
- B2 核准公告
- 也寫作
- US 12,697,688 B2 · US12697688 · 12697688
摘要
A semiconductor device manufacturing device comprises: a stage; two bonding heads which are mutually independently horizontally movable; and a controller for causing each of the two bonding heads to perform a positioning process for horizontal positioning, a grounding process for lowering the chip until the chip is grounded on a substrate, and a pressurizing process for applying a bonding load to the chip that is grounded.…
這裡只列摘要開頭，完整內容在 PDF 裡。
不用登入，每天可下載 5 篇（今天還剩 5 篇）。批次下載與 OA 引證整理需免費註冊。
專利局網站： 美國專利商標局（USPTO）