美國
US 12,697,808 B2
Surface modification of solder paste stencils
US 12,697,808 B2 是美國專利商標局（USPTO）的核准專利，日期 2026-08-04。申請人：NEWTECH LLC。PDF 可在本頁下載，未登入每天最多 5 篇。
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- 申請人
- NEWTECH LLC
- 發明人
- Steven Martin Johnson; Fraser Murray Shaw
- 公開日
- 2026-08-04
- 申請日
- 2022-08-25
- 文件種類
- B2 核准公告
- 也寫作
- US 12,697,808 B2 · US12697808 · 12697808
摘要
The present disclosure relates to surface modification of solder paste stencils to provide improved adhesion of a functional coating. The disclosed surface modifications include laser structuring, plasma treatments, and primers. Methods of using the solder paste stencils are further disclosed.
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專利局網站： 美國專利商標局（USPTO）