美國
US 12,697,814 B2
Head module
US 12,697,814 B2 是美國專利商標局（USPTO）的核准專利，日期 2026-08-04。申請人：BROTHER KOGYO KABUSHIKI KAISHA。PDF 可在本頁下載，未登入每天最多 5 篇。
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- 申請人
- BROTHER KOGYO KABUSHIKI KAISHA
- 發明人
- Itsuki MORIMOTO; Yuki KAWAMURA
- 公開日
- 2026-08-04
- 申請日
- 2024-03-20
- 文件種類
- B2 核准公告
- 也寫作
- US 12,697,814 B2 · US12697814 · 12697814
摘要
A head module includes: a head chip having an actuator, a channel member having a channel deformable by the actuator, and a support made of metal and supporting the channel member, a heater assembly; and a heat conductor. The heat conductor has a first contacting part in thermal contact with the support, and a second contacting part in thermal contact with the heater assembly and the actuator.
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專利局網站： 美國專利商標局（USPTO）