美國
US 12,703,057 B2
Method for detection of wafer slippage
US 12,703,057 B2 是美國專利商標局（USPTO）的核准專利，日期 2026-08-11。申請人：Applied Materials, Inc.。PDF 可在本頁下載，未登入每天最多 5 篇。
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- 申請人
- Applied Materials, Inc.
- 發明人
- Wei Lu; Yu-Chi Yeh; Kun-Yo Lin; Wade Chung; Harry Q. Lee; Nick Huang; Jianshe Tang
- 公開日
- 2026-08-11
- 申請日
- 2023-03-17
- 文件種類
- B2 核准公告
- 也寫作
- US 12,703,057 B2 · US12703057 · 12703057
摘要
Exemplary methods for detecting substrate slippage include sweeping a first sensor and a second sensor of an in-situ monitoring system across the substrate as the substrate undergoes polishing with a rotatable platen. A first sequence of signal values from the first sensor and a second sequence of signal values from the second sensor include a signal strength relative to the thickness of the layer.…
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專利局網站： 美國專利商標局（USPTO）