美國
US 12,703,061 B2
Polishing apparatus
US 12,703,061 B2 是美國專利商標局（USPTO）的核准專利，日期 2026-08-11。申請人：Kyushu Institute of Technology; EBARA CORPORATION。PDF 可在本頁下載，未登入每天最多 5 篇。
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- 申請人
- Kyushu Institute of Technology; EBARA CORPORATION
- 發明人
- Hisanori MATSUO; Keisuke SUZUKI
- 公開日
- 2026-08-11
- 申請日
- 2022-05-27
- 文件種類
- B2 核准公告
- 也寫作
- US 12,703,061 B2 · US12703061 · 12703061
摘要
The present invention relates to a polishing apparatus and a polishing method for polishing a workpiece, such as a wafer on which a pattern is formed, on a polishing pad, and more particularly, relates to a polishing apparatus and a polishing method for detecting a geometric element of a pattern, such as a pitch.…
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專利局網站： 美國專利商標局（USPTO）